في خط إنتاج 3 نانومتر الخاص بشركة TSMC، مجرد جسيم 0.5 ميكرون يمكن أن تدمر رقاقات تُقدر قيمتها بالملايين. تكشف بيانات معهد SEMI أن مصانع أشباه الموصلات العالمية تعاني من $5 مليار دولار + 5+ خسائر سنوية بسبب الثغرات في الإنتاجية الناتجة عن عمليات التنظيف - وهي شهادة صارخة على عدم تسامح التصنيع النانوي مع التلوث.

حلول التنظيف النانوية تتخطى الحدود

لقد كان مركز البحث والتطوير الهندسي التابع للمنظمة، مدعومًا بخبرة 20 عامًا من الخبرة والشراكات مع جامعة صن يات صن وجامعة جينان وغيرهما، رائدًا في فرشاة تنظيف الرقاقات الذكية الخالية من التلف (براءة الاختراع: ZL20241111907351). هذا "فراغ النانو"حل يشبه الحل الذي يمكّن صناعة أشباه الموصلات من تحطيم حواجز التنظيف.

▶ دقة انعدام الضرر

• يتحمل 1 مليون+ دورة احتكاك + 1 مليون دورة احتكاك عبر تصميم فائق المرونة ومقاوم للتآكل.
• مرونة استثنائية في إزالة الملوثات دون خدش أسطح الرقائق.

▶ إزالة الملوثات الثورية
يزيل البقايا العنيدة (ملاط CMP، وبقايا المعادن) من خلال تقنية محاذاة الألياف الاتجاهيةضمان توزيع الضغط بشكل موحد. وهذا يحقق ما يلي:
✓ 40% كفاءة تنظيف أعلى 40%
✓ عدم حدوث أي ضرر على السطح
✓ تحل محل أدوات الصقل الألمانية/اليوروبية/اليابانية

التغطية الشاملة لأشباه الموصلات من البداية إلى النهاية

تمتد حلول تنظيف الرقاقات/الرقاقات من AOQUN:

• الواجهة الأمامية: تصنيع الرقاقات
• الواجهة الخلفية: تغليف/اختبار رقاقة التعبئة والتغليف
• التطبيقات المتقدمة: الإنتاج الضخم للدوائر المتكاملة والاتصالات 5G وشرائح الذكاء الاصطناعي

مع 250 مليون دولار سنوياً، تلبي AOQUN متطلبات الحجم الكبير والدقة العالية لرواد أشباه الموصلات العالميين.

التركيز المستقبلي: عقد أصغر، اتصال أكثر ذكاءً

ستعمل منظمة AOQUN على تطوير علوم المواد والإنتاج الرقمي لمعالجة تحديات التنظيف في العمليات دون النانومترية والتطبيقات عالية التردد-تمكين عصر إنترنت الأشياء بنقاوة متناهية الصغر.