ro-contaminantes comprometem o desempenho dos PCB, necessitando de uma limpeza sistemática:

1. Depósitos de fluxo
   A soldadura deixa resíduos de adesivo junto às juntas, prejudicando a condutividade eléctrica, obstruindo a inspeção e causando retenção de calor. A remoção do excesso de fluxo garante a fiabilidade.
2. Respingos de solda
   A aplicação de pasta de solda e os processos de refluxo dispersam gotículas condutoras, arriscando curtos-circuitos em almofadas limpas. A eliminação restabelece a integridade do isolamento.
3. Acumulação de partículas
   As placas manuseadas recolhem pó, detritos e microfibras que obstruem as aberturas críticas, diminuindo o fluxo de ar em torno dos componentes de alta potência. A escovagem programada mantém a gestão térmica.
4. Resíduos de produção
   Os agentes de fabrico residuais - vestígios químicos, partículas de máscara, sais de revestimento e rebarbas de metal - requerem uma purificação da placa de pré-integração.

A manutenção de superfícies de PCB sem contaminantes é, por conseguinte, fundamental para a vida útil e a funcionalidade operacionais. Isto requer ferramentas especializadas, tais como escovas electrónicas anti-estáticas com filamentos macios.