Na linha de produção de 3nm da TSMC, um mero Partícula de 0,5 mícron pode destruir wafers que valem milhões. Dados da SEMI revelam que as fábricas de semicondutores a nível mundial sofrem $5 mil milhões de perdas anuais devido a falhas de rendimento dos processos de limpeza - um testemunho claro da tolerância zero à contaminação do fabrico em nanoescala.

Soluções de limpeza à nanoescala que quebram os limites

O Centro de I&D de Engenharia da AOQUN, apoiado por 20 anos de experiência e parcerias com a Universidade Sun Yat-sen, a Universidade de Jinan e outras, foi pioneiro na Escova inteligente de limpeza de bolachas sem danos (Patente: ZL202411907351). Este "nano vácuo" permite à indústria de semicondutores quebrar as barreiras da limpeza.

Precisão sem danos

• Resiste Mais de 1 milhão de ciclos de fricção através de um design ultra-elástico e resistente ao desgaste.
• A flexibilidade excecional remove os contaminantes sem riscar as superfícies das bolachas.

Remoção revolucionária de contaminantes
Elimina os resíduos persistentes (lama CMP, resíduos metálicos) através de tecnologia de alinhamento de fibras direcionaisgarantindo uma distribuição uniforme da pressão. Isto permite alcançar:
✓ 40% maior eficiência de limpeza
✓ Zero danos na superfície
✓ Substitui as ferramentas de polimento alemãs/UE/japonesas

Cobertura de semicondutores de ponta a ponta

As soluções de limpeza de pastilhas/chips da AOQUN abrangem:

• Front-end: Fabrico de bolachas
• Back-end: Embalagem/ensaio de chips
• Aplicações avançadas: Produção em massa de circuitos integrados, comunicações 5G, chips de IA

Com 250 milhões de euros de capacidade anualA AOQUN satisfaz as exigências de elevado volume e elevada precisão dos líderes mundiais de semicondutores.

Foco no futuro: Nós mais pequenos, conetividade mais inteligente

A AOQUN fará avançar a ciência dos materiais e a produção digital para enfrentar os desafios da limpeza em processos sub-nm e aplicações de alta frequência.capacitar a era da IoT com uma pureza micronizada perfeita.