TSMC의 3nm 생산 라인에서, 단지 0.5마이크론 입자 수백만 달러 상당의 웨이퍼를 파괴할 수 있습니다. SEMI 데이터에 따르면 전 세계 반도체 팹이 겪는 어려움 연간 손실액 1조4천억원 이상 세척 공정으로 인한 수율 차이로 인해 나노 규모 제조의 오염에 대한 무관용 원칙을 극명하게 보여주는 증거입니다.

한계를 뛰어넘는 나노 스케일 세척 솔루션

20년간의 전문성과 쑨원대학교, 지난대학교 등과의 파트너십을 바탕으로 한 AOQUN의 엔지니어링 R&D 센터는 다음과 같은 분야를 개척했습니다. 손상 없는 지능형 웨이퍼 클리닝 브러시 (특허: ZL202411907351). 이 "나노 진공"와 같은 솔루션은 반도체 업계가 세척 장벽을 허물 수 있도록 지원합니다.

▶ 제로 데미지 정밀도

• 견딤 1백만 회 이상의 마찰 주기 매우 탄력 있고 내마모성이 뛰어난 디자인을 통해.
• 탁월한 유연성으로 오염 물질 제거 웨이퍼 표면을 긁지 않고.

▶ 혁신적인 오염 물질 제거
다음을 통해 잘 지워지지 않는 잔여물(CMP 슬러리, 금속 이물질)을 제거합니다. 방향성 광케이블 정렬 기술를 사용하여 균일한 압력 분포를 보장합니다. 이를 통해 달성합니다:
✓ 40% 더 높은 청소 효율
✓ 표면 손상 제로
✓ 독일/유럽/일본 연마 도구 대체용

엔드투엔드 반도체 커버리지

AOQUN의 웨이퍼/칩 세정 솔루션은 다양합니다:

• 프론트엔드: 웨이퍼 제조
• 백엔드: 칩 패키징/테스트
• 고급 애플리케이션: 대량 IC 생산, 5G 통신, AI 칩

함께 연간 용량 2억 5천만는 글로벌 반도체 리더들의 대용량, 고정밀 요구 사항을 충족합니다.

미래 포커스: 더 작은 노드, 더 스마트한 연결

AOQUN은 재료 과학과 디지털 생산을 발전시켜 나노미터 이하 공정 및 고주파 애플리케이션의 세척 문제를 해결합니다.미크론 단위의 완벽한 순도로 IoT 시대 지원.