TSMCの3nm製造ラインでは、わずか1.5mmしか製造されていない。 0.5ミクロン粒子 は何百万枚ものウェハを破壊する可能性がある。SEMIのデータによれば、世界の半導体工場は以下のような被害を受けている。 年間$50億ドル以上の損失 これは、ナノスケール製造が汚染に対してゼロ・トレランスであることを如実に物語っている。

限界を打ち破るナノスケールの洗浄ソリューション

AOQUNのエンジニアリングR&Dセンターは、20年にわたる専門知識と、中山大学、済南大学などとのパートナーシップによって支えられており、そのパイオニアとなっている。 インテリジェント・ウェハークリーニングブラシ (特許：ZL202411907351）。この"ナノ真空「のようなソリューションは、半導体産業が洗浄の障壁を打ち砕くことを可能にする。

ダメージゼロの精度

• 耐える 100万回以上の摩擦サイクル 超弾性、耐摩耗性設計を介して。
• 優れた柔軟性で汚染物質を除去 ウェーハ表面に傷をつけることなく.

革命的な汚染物質除去
頑固な残留物（CMPスラリー、金属くず）を除去します。 方向性ファイバーアライメント技術均一な圧力分布を確保します。これにより
✓ 40%より高い洗浄効率
✓ 表面損傷ゼロ
✓ ドイツ製/EU製/日本製研磨工具の代替品

エンド・ツー・エンド半導体カバレッジ

AOQUNのウェハー/チップクリーニングソリューションは多岐にわたります：

• フロントエンド:ウエハー製造
• バックエンド:チップのパッケージング／テスト
• 高度なアプリケーション:IC量産、5G通信、AIチップ

と 年間生産能力2億5000万ドルAOQUNは、世界的な半導体メーカーの大量生産、高精度の要求に応えています。

将来の焦点より小さなノード、よりスマートな接続性

AOQUNは、材料科学とデジタル生産を発展させ、サブナノメートルプロセスと高周波アプリケーションにおける洗浄の課題に取り組む。ミクロン単位の純度でIoT時代を支える.