En la línea de producción de 3nm de TSMC, apenas Partícula de 0,5 micras pueden destruir obleas valoradas en millones. Los datos de SEMI revelan que las fábricas mundiales de semiconductores sufren Más de 1.400 millones de euros de pérdidas anuales debido a las lagunas de rendimiento derivadas de los procesos de limpieza, un claro testimonio de la tolerancia cero de la fabricación a nanoescala a la contaminación.

Soluciones de limpieza a nanoescala que rompen los límites

El Centro de I+D en Ingeniería de AOQUN, respaldado por 20 años de experiencia y asociaciones con la Universidad Sun Yat-sen, la Universidad de Jinan y otras, ha sido pionero en la Cepillo inteligente de limpieza de obleas sin daños (Patente: ZL202411907351). Este "nanovacío" permite a la industria de semiconductores romper las barreras de la limpieza.

▶ Precisión sin daños

• Resiste Más de 1 millón de ciclos de fricción mediante un diseño ultraelástico y resistente al desgaste.
• Su excepcional flexibilidad elimina los contaminantes sin rayar la superficie de las obleas.

▶ Eliminación revolucionaria de contaminantes
Elimina los residuos persistentes (lechada CMP, restos metálicos) mediante tecnología de alineación direccional de fibras, garantizando una distribución uniforme de la presión. Con ello se consigue:
✓ 40% mayor eficacia de limpieza
✓ Sin daños superficiales
✓ Sustituye a las herramientas de pulido alemanas/europeas/japonesas

Cobertura integral de semiconductores

Las soluciones de limpieza de obleas y chips de AOQUN abarcan:

• Front-end: Fabricación de obleas
• Back-end: Envasado/prueba de chips
• Aplicaciones avanzadas: Producción masiva de circuitos integrados, comunicaciones 5G, chips de inteligencia artificial

Con 250 millones de euros de capacidad anualAOQUN satisface las demandas de gran volumen y alta precisión de los líderes mundiales en semiconductores.

Enfoque de futuro: Nodos más pequeños, conectividad más inteligente

AOQUN hará avanzar la ciencia de los materiales y la producción digital para hacer frente a los retos de limpieza en los procesos de subnm y las aplicaciones de alta frecuencia-.potenciar la era de la IO con una pureza micrométricamente perfecta.